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美国为何“松开”了华为的手

更新时间:2020-06-24  点击次数:153次 打印
北京时间6月16日早晨,美国商务部已经证实将允许美国企业与华为进行生意往来,将与华为合作制定下一代5G网络标准。这消息一出着实让人震惊。

北京时间6月16日早晨,美国商务部已经证实将允许美国企业与华为进行生意往来,将与华为合作制定下一代5G网络标准。这消息一出着实让人震惊。

就在一个月前,美国对华为进行了禁令升级,要求凡是使用美国芯片技术和设备的公司,要先获得美国的许可,才能将芯片供应给华为和其关联企业。之后美国又进行了一系列“狠毒”操作,从整体形势上来看,似乎已经把华为推入了绝境。既然如此,在这个节点上,美国又怎么会“松开”华为的手呢?

首先,我们得了解,芯片生产的产业链非常之长,这就给了美国制裁华为的诸多攻陷口。一般来说,芯片的生产大致有这么几个步骤:晶圆生产、芯片设计、晶圆的加工生产、测试和封装。后期的测试和封装环节技术难度没那么高,所以美国针对的主要是产业链的前、中端环节。

原材料方面不用多说,现在的晶圆产能在全球都是紧张的,晶圆生产五巨头分别在日、韩、德、台这几个地方,华为也不涉及生产。

芯片设计方面,华为海思具备出色的设计能力且人才储备充足。现在设计芯片需要用到EDA软件,而高通等美企已经停止了该软件对华为的授权,不过授权到期还有一段时间,华为还能在这段时间内进行芯片的设计。

相比芯片设计,最大的痛点就在芯片生产了。华为设计的高端芯片一般由台积电代工生产,而生产芯片最精良的机器是来自荷兰ASML的光刻机,这里面涉及了一些美国的技术。美国抓住了这点,重点在这一方面给华为施加压力,导致华为的生存空间被进一步挤压。

由此可知,美国在软、硬件方面,代工生产等都对华为进行了封锁,华为貌似已处于“瓮中捉鳖”之态,为何美国突发“善良”,“释放”华为呢?

面对美国的紧逼,华为姿态是从容的,意志是坚定的。

在去年被美国制裁的一年里,华为更多的是以一种被动防守的姿态应对,一方面是美国当时还没有打击到华为的核心之处,另一方面是当时也没有好的应对策略,只能敌攻我挡,在韬光养晦中积蓄力量。

这次不同了,已经箭在弦上不得不发。

华为在推特上回应美国制裁说:“80%的5G专利掌握在6家公司里,华为最多,美国仅有1家。如果继续缩减华为的供应链,美国要持续支付高额的专利费”。这是华为首次对美国的正面反击。

日前,华为已经通过法律手段追回了美国运营商Verizon的专利使用费99亿元,效果初显。另外,据报道称华为也在积极与三星商谈合作事宜,希望从美国的封锁中寻出一条口子来。

美国之所以制裁华为在于它想通过快速的封杀华为,打倒或者使其屈服,从而摁住中国在5G通讯行业迅猛发展势头。但原本一场“闪电战”演变成了胶着的“持续战”,这就不是美国想要的了。

快发彩票开户 比亚迪一直致力于国产化的研究,IGBT是新能源汽车的核心零部件,一直以来比较依赖海外进口,比亚迪自主研发的IGBT率先开启了国产替代。

6月15日,比亚迪股份有限公司发布公告称,公司控股子公司比亚迪半导体有限公司引入韩国SK集团、小米集团、联想集团等多达30位战略投资者,完成累计达7.99亿元的A+轮融资。

在比亚迪的募投公告中关于资金募集用途有这样一个点比较有意思,“加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备”。这个第三方客户是谁呢?而就在6月15日之前,有媒体爆出比亚迪汽车日前已经与华为麒麟芯片签订合作协议。比亚迪官方的回应是“目前暂无信息,以官方声明为准”,这可能是募集资金期间的敏感期,不方便透露的做法罢了。

美国的紧逼,进一步促使了国产的自救,随着资本的不断投入,国产的崛起迎来了曙光。

我国半导体产业之所以羸弱,一是国内一直有相对廉价的产品可以用,国内半导体行业利润空间小,看好这方向的企业就较少;另一方面,“制裁”之前,资本本就不太青睐国内半导体产业,资金注入少,研发投入远远不够。

“制裁”后,美国发现不但没搞垮华为,反而我国国内芯片产业已经出现了崛起的苗头,而5G技术又是未来的重中之重。所以,美国最终放过华为只是“两害”相权取其轻罢了。

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