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pcb抄板工艺中内部包含了那些缺陷

更新时间:2020-08-20  点击次数:270次 打印
pcb抄板内部缺陷检查的设备包括立体显微镜,金相显微镜、扫描电子显微镜、附带的摄影装置等。在检查过程中,应从样品的结构、材料、工艺诸方面对其质量作出评价,同时还要检查异物、沾污、电和热的损伤、裂纹(如龟裂或断裂)以及镀层的质量。

pcb抄板内部缺陷检查的设备包括立体显微镜,金相显微镜、扫描电子显微镜、附带的摄影装置等。在检查过程中,应从样品的结构、材料、工艺诸方面对其质量作出评价,同时还要检查异物、沾污、电和热的损伤、裂纹(如龟裂或断裂)以及镀层的质量。内部缺陷(工艺缺陷)分析主要包括以下几方面:

①工艺质量的判断和缺陷的分析。

②键合、组装、结构缺陷的分析。

③金属化、膜块元件缺陷的分析。

④多余物、外来沾污物的分析。

⑤开封后的电特性分析。

尽管有些内部缺陷(工艺缺陷)是由于工艺过程不严造成的,但作为设计者就要根据出现缺陷的情况提出工艺控制要求,在设计文件、工艺文件中加以规定。

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